暨我国集成电路规划业博览会”将于2024年12月11日-12日在上海世博展览馆隆重举行。
本届大会以“才智上海，芯动国际”为主题，环绕EDA、IP等IC规划环节，代工、封装测验等制作环节，打造了9场特征，近200多份主题陈述继续干货输出，讲演嘉宾也均是来自业界抢先企业的高管；还有2万平米的规划业博览会，掩盖整个集成电路工业链上下游各环节的产品、技能及解决方案，如EDA、IP、规划服务、代工、封装、测验、设备等。
华进半导体本次受邀参与上海集成电路2024年度工业高质量开展论坛暨(第三十届)我国集成电路规划业博览会（ICCAD），我司研制总监将在12月12日先进封装与测验专题论坛上宣布主题讲演，等待各位新老朋友的莅临！
华进半导体作为国家集成电路特征工艺及封装测验立异中心，为客户供给一站式的先进封装加工或客制化研制技能服务。对外服务范围有：体系方案规划、体系封装规划、芯片-封装-体系集成跨标准多场域仿线 吋中道晶圆级加工（包含Fan-in WLP、Bumping、Fan-out WLP、2.5D转接板、Via-Last TSV等）、芯片级封装（包含WB BGA/LGA、FC BGA/CSP、SiP等）以及测验剖析（CP/FT/可靠性/失效剖析）。一起依托现有工艺渠道供给新设备与资料的工艺开发和验证服务。
)在上海世博展览馆举行。此次活动为期两天，共设置2万平方米的规划业展览区域，集聚300多家EDA、IP、规划服务、制作等国内外头
界最具影响力的职业盛会之一，现场调集了国内外上下游厂商，为集成电路工业链一切的环节的企业营建一个沟通与协作的渠道，为集成电路规划企业构筑在技能、商场、运用、
的主题与会议主办地电子信息工业开展实践相结合，推动了各主办地的相关工业与国家集成电路工业同步开展。
”。本届大会以“才智上海，芯动国际”为主题，将深入探讨集成电路工业，特别是集成电路规划业面对的机会和应战；进步发明新式事物的才能，增强我国集成电路工业链的归纳才能，以满意商场的需求和进步国际竞争
以“才智上海，芯动国际”为主题，将深入探讨集成电路工业，特别是集成电路规划业面对的机会和应战；进步发明新式事物的才能，增强我国集成电路工业链的归纳才能，以满意商场的需求和进步
年度工业高质量开展论坛暨第三十届集成电路规划业博览会）将于12月11日-12日在上海世博展览馆隆重举行。时值
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